在半導(dǎo)體行業(yè),精確可靠的焊接工藝對(duì)于確保電子元件的功能和使用壽命至關(guān)重要。然而,如果在高溫焊接過程中存在微量的氧氣,就會(huì)導(dǎo)致元件的氧化,從而影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和完整性。
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)高溫惰性爐及回流焊爐的微量氧分析,工業(yè)物理為您帶來(lái)客戶使用案例,以探究微量氣體和氧氣分析專家 Systech Illinois 希仕代如何與 Sikama International 合作,應(yīng)對(duì)高溫惰性爐的微量氧分析挑戰(zhàn),并進(jìn)一步優(yōu)化晶圓凸塊工藝。
客戶概況:Sikama International
Sikama International 是半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)熱處理設(shè)備和解決方案制造商。Sikama 總部位于美國(guó)加利福尼亞州,在提供滿足各種半導(dǎo)體工藝需求的高品質(zhì)烘箱和熔爐方面享有盛譽(yù)。
Sikama International 的專長(zhǎng)在于創(chuàng)造無(wú)氧的受控環(huán)境,因?yàn)檠鯕獾拇嬖跁?huì)對(duì)半導(dǎo)體制造中使用的各種材料和工藝產(chǎn)生不利影響。通過提供確保無(wú)氧環(huán)境的創(chuàng)新解決方案,Sikama International 使其客戶能夠在半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵階段獲得精確可靠的結(jié)果。
Sikama 的烘箱旨在滿足半導(dǎo)體行業(yè)的苛刻要求,包括晶圓凸塊、焊接、回流焊和其他熱工藝等應(yīng)用。
通過與 Systech Illinois 希仕代專家合作,Sikama 不斷尋求優(yōu)化其設(shè)備和工藝。通過集成可靠的微量氧分析儀,例如 Systech Illinois 提供的 EC913 型氧分析儀,Sikama International 確保在其惰性爐內(nèi)準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和控制氧氣濃度。這種合作使 Sikama 的客戶能夠?qū)崿F(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量,減少與氧化相關(guān)的缺陷,并提高整體生產(chǎn)效率。
案例詳情:EC913 微量氧分析儀
在晶圓凸塊階段,電路板和集成電路等電子元件經(jīng)過受控加熱過程以熔化焊料,焊料之前已通過絲印或單獨(dú)放置焊點(diǎn)應(yīng)用。然后,多個(gè)電路板或 IC 在隨后通過烘箱的過程中相互連接。為了確保在這個(gè)關(guān)鍵的焊接過程中沒有氧氣,根據(jù)烤箱的型號(hào)和尺寸,需要對(duì)爐內(nèi)的三到六個(gè)不同區(qū)域進(jìn)行氧氣濃度采樣。
由于焊料中化合物的潛在氧化,檢測(cè)惰性爐環(huán)境中的微量氧氣濃度至關(guān)重要。氧化會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分,無(wú)法滿足導(dǎo)電性和結(jié)構(gòu)完整性的要求。因此,及時(shí)解決此問題對(duì)于防止組件報(bào)廢或返工等代價(jià)高昂的后果至關(guān)重要。
Systech Illinois 為 Sikama International 提供了可靠且準(zhǔn)確的 EC913 型微量氧分析儀。EC913氧分析儀能夠測(cè)量從痕量到百分比水平的氧氣濃度。通過將這種先進(jìn)的分析儀集成到 Sikama 的惰性熔爐中,可以在晶圓凸塊工藝中精確監(jiān)測(cè)氧氣含量。
通過希仕代EC913微量氧分析儀,Sikama International 可以實(shí)時(shí)了解熔爐每個(gè)區(qū)域內(nèi)的氧氣濃度。每當(dāng)檢測(cè)到與所需氧氣水平的偏差時(shí),這些信息使他們能夠立即采取糾正措施。通過保持無(wú)氧環(huán)境,Sikama 確保形成可靠且堅(jiān)固的焊點(diǎn)。
案例成效:提高焊點(diǎn)質(zhì)量,以及...
工業(yè)物理旗下Systech Illinois 希仕代 EC913 型微量氧分析儀為 Sikama International 及其客戶帶來(lái)了許多成效與優(yōu)勢(shì):
首先,提高焊點(diǎn)質(zhì)量:
通過將 EC913 氧分析儀整合到他們的惰性爐中,Sikama International 實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)質(zhì)量的顯著改善。連續(xù)監(jiān)測(cè)氧氣濃度可以在晶圓凸點(diǎn)工藝期間精確控制無(wú)氧環(huán)境。這種細(xì)致的控制防止了與氧化相關(guān)的問題,確保焊點(diǎn)表現(xiàn)出可靠的導(dǎo)電性和結(jié)構(gòu)完整性。結(jié)果大大提高了電子元件的整體可靠性和性能。
其次,減少報(bào)廢和返工:
氧氣水平的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)使 Sikama 能夠迅速識(shí)別并解決任何偏離所需氧氣濃度范圍的情況。通過立即采取糾正措施,例如調(diào)整熔爐參數(shù)或凈化環(huán)境,Sikama 有效地減少了報(bào)廢或返工部件的數(shù)量。材料浪費(fèi)的減少為公司節(jié)省了大量成本。此外,生產(chǎn)流程的優(yōu)化提高了效率和產(chǎn)量,進(jìn)一步增強(qiáng)了 Sikama 在半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
再次,客戶滿意度:
通過確保焊接過程在無(wú)氧環(huán)境中進(jìn)行,Sikama 滿足了客戶的嚴(yán)格要求。提高的焊點(diǎn)質(zhì)量提高了客戶滿意度,并加強(qiáng)了 Sikama 作為半導(dǎo)體行業(yè)值得信賴和可靠的合作伙伴的聲譽(yù)??蛻魧?duì) Sikama 解決方案的信心得到進(jìn)一步增強(qiáng),從而提高了客戶忠誠(chéng)度和未來(lái)合作的潛力。
提高焊點(diǎn)質(zhì)量,助力半導(dǎo)體:工業(yè)物理為您提供可靠的解決方案
通過與工業(yè)物理旗下 Systech Illinois EC913 氧分析儀的合作與集成,Sikama International 為惰性爐的優(yōu)化產(chǎn)生了顯著的結(jié)果與優(yōu)勢(shì)。焊點(diǎn)質(zhì)量的提高、報(bào)廢和返工的減少以及客戶滿意度的提高都為 Sikama 在半導(dǎo)體行業(yè)的全面成功和聲譽(yù)做出了貢獻(xiàn)。通過優(yōu)先考慮熱處理設(shè)備的精度和可靠性,Sikama 得以繼續(xù)提供創(chuàng)新的解決方案,以滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷變化的需求。
而工業(yè)物理,也將致力于提供更多精密且高適的在線氧分析應(yīng)用,幫助半導(dǎo)體行業(yè)的您找到滿足測(cè)試需求的解決方案
郵箱:yyang@industrialphysics.com
地址:上海市浦東新區(qū)盛榮路88弄1號(hào)樓803室
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